Design and implementation of a reflow oven for SMD soldering
- Global styles
- Apa
- Bibtex
- Chicago Fullnote
- Help
Abstract
Yeniden akıştırma (reflow) ile lehimleme, elektronik baskı kartı (Printed Circuit Board) üzerine yerleştirilmiş parçaların, kartı dikkatli bir ısıtma işleminden geçirerek biraraya lehimlenmesi işlemidir. Elektronik baskı kartı, üzerindeki parçalarla birlikte muhtelif yöntemler kullanılarak ısıtılabilir; ancak konveksiyonel ısıtma, ısı iletiminde verimli olması ve ayrıca malzeme tipi ve rengine duyarsız olması nedeniyle diğerleri arasında öne çıkan bir seçenektir. Bu yüzden, bu çalışmada standart bir mutfak fırını kullanılarak ucuz ve endüstri standartlarına uyumlu bir yeniden akıştırma (reflow) fırını dizayn edilmesi ve sonrasında gerçeklenmesi amaçlandı. Süreç kontrolü için, muhtelif kontrol algoritmaları uygulandı ve elde edilen sonuçlar karşılaştırıldı. Reflow soldering is a process in which components that are placed onto the solder paste applied PCB, are assembled by carefully heating the assembly in order to solder the joints. The assembly may be heated by several methods but the convection reflow seems a prevailing alternative because of its effectiveness in heat transfer and insensitivity to material type or color. Hence, a cheap and industry standard conforming design and implementation of convection reflow oven by using a standard kitchen oven is aimed in this study. For process control, several control algorithms were applied and their results were compared.
Collections