Bakır metalindeki mikrobiyolojik korozyonun elektrokimyasal yöntemlerle araştırılması

Abstract

Saf bakır metalinde meydana gelen mikrobioylojik korozyon (MIC) diğer korozyon çeşitlerine göre farklılık göstermektedir. Mikroorganizmalar, malzeme yüzeyinde biyofilm tabakası oluşturarak korozyon mekanizmalarının gelişimine yol açmaktadır. Mikrobiyolojik korozyon farklı bakteriler tarafından meydana gelebilmektedir. Bu çalışmada, saf bakırın korozyonuna sülfat indirgeyen bakteri (SRB) ailesinin en yaygın türü Desulfovibrio sp.'nun etkisi araştırılmıştır. Bakır metalinin farklı ortamlardaki korozyon potansiyeli, akım yoğunluğu, korozyon hızı potansiyodinamik yöntem ile belirlenmiştir. Desulfovibrio sp.'nun neden olduğu korozyon koşulları, laboratuvar ortamında sağlanmıştır. Deneylerde sırasıyla steril Postgate C besiyeri, Desulfovibrio sp. içeren Postgate C besiyeri kullanılmıştır. Desulfovibrio sp. içeren Postgate C besiyerinde deneyler yapıldığında metal yüzeyinde steril Postgate C besiyerine göre farklı tabaka oluşumu görülmüştür. Desulfovibrio sp. içeren Postgate C besiyerine biyosit eklenerek korozyon hızındaki değişim gözlenmiştir.Potansiyotat kullanılarak Desulfovibrio sp.'nun neden olduğu korozyon etkisi ölçülmüştür. Potansiyodinamik polarizasyon yöntemlerinden faydanılarak Desulfovibrio sp. içeren ve içermeyen ortamlarda bakır metalin korozyon davranışı incelenmiştir. Bunun yanında korozyona uğramış bakır metalindeki yapı karakteristiği SEM ve EDS analizleri ile desteklenmiştir. SEM çalışmalarında biyofilm tabakasında spiral-çubuk şekilli Desulfovibrio sp.'a rastlanmıştır. EDS analizinde metal yüzeyinde farklı bakır bileşiklerinin oluştuğu görülmüştür.

Microbiological influenced corrosion shows differences from other corrosion mechanisms on pure copper. Microorganisms form biofilm layer on copper metal surface and as a result, they cause development of corrosion mechanism. Microbiological influenced corrosion generally occurs from not only one bacteria but also from different bacteria species. In this study, effect of Desulfovibrio sp. which is the most common sulphate reducing bacteria (SRB) genus on corrosion of pure copper was investigated. Corrosion potential, current density and corrosion rate of pure copper in different environments were determined by using electrochemical techniques. Suitable conditions for microbiological influenced corrosion to take place were provided in laboratory conditions. Steril Postgate C medium, Postgate C medium containing Desulfovibrio sp., and finally biocide added Postgate C medium containing Desulfovibrio sp. solutions were used consecutively in the experiments. Change in corrosion rate was observed by adding biocide to Postgate C containing Desulfovibrio sp..Desulfovibrio sp. influenced corrosion effect was measured by using Potansiotat. Desulfovibrio sp. not containing medium and Desulfovibrio sp. containing medium corrosion behaviour on pure copper was investigated by Potentiodynamic polarization method. On the other hand, structure characteristics of copper metal which was exposed to corrosion were shown by SEM studies and EDS analysis. Spiral-rod form of Desulfovibrio sp. were observed in biofilm layer at SEM studies. EDS analysis showed that different copper compound had formed on pure copper surfaces.