SACX300, SACX305 ve SACX0307 üçlü kurşunsuz lehim alaşımlarının Cu (bakır) altlık üzerinde ıslatma özelliklerinin incelenmesi

Abstract

Bu çalışmada Sn-Ag-Cu üçlü lehim alaşımlarının üç farklı Sn, Ag ve Cu miktarına göre 250°C, 280°C ve 310°C'lerde saf Cu altlık üzerinde ıslatma özellikleri incelenmiştir. Temas açısı ıslatma derecesini gösteren önemli bir parametredir. Sesil (Sessile) damla yöntemi ile elde edilen temas açısı değerlerine göre, SACX300, SACX305 ve SACX0307 kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatabilirlikleri araştırılmış ve kendi aralarında kıyaslanmıştır. Bakır iletkenlerin, elektrik ve elektronik devreler vb. gibi yerlerde sıklıkla kullanılması nedeniyle altlık malzemesi olarak Cu seçilmiştir. Damlalar yüksek hızlı kamera ile gözlemlenmiş, Cu altlık üzerinde elde edilen damlaların temas açılarının ölçümünde CorelDraw 15.0 programı kullanılmıştır. Elde edilen temas açılarının zamana göre değişim grafikleri oluşturulmuştur. Bu grafikler incelendiğinde en düşük temas açısı değerlerinin yüksek sıcaklıklarda elde edildiği görülmüştür. Kullanılan üçlü alaşımlarının içinde en iyi ıslatma özelliklerine de SACX305'in sahip olduğu belirlenmiştir.

In this study, the wetting properties of three different Sn-Ag-Cu ternary solder alloys have been investigated according to the various amount of Sn, Ag and Cu at 250°C, 280°C and 310°C. The contact angle is an important parameter indicating the degree of wetting. According to the contact angle values obtained by the sessile drop method, the wettabilities of SACX300, SACX305 and SACX0307 lead-free solder alloys have been studied and compared with each other. Due to widely using of Cu in electronics industry, Cu has been chosen as substrate material. Drops have been observed with a high speed camera and CorelDraw 15.0 software has been used in measurements of contact angles on Cu substrate. The graphs of the contact angles with respect to time have been created. When the graphs are analysed, it has been observed that the lowest values of contact angles are obtained at higher temperatures. It is stated that SACX305 lead-free ternary solder alloy has the best wetting specifications among the ternary solder alloys which are used in this study.