Bir basamaklı sef-etch adeziv sistemlerin mine ve dentine bağlanma mekanizmalarının ve etkinliklerinin ın vitro olarak araştırılması

Abstract

Bu çalışmanın amacı, tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivlerin, mine ve dentine olan bağlanma etkinliklerinin ve mekanizmalarının, mikrogerilme bağlanma dayanımı testi, başarısızlık tiplerinin analizi ve rezin-mine/dentin arayüzünün taramalı elektron mikroskobunda incelenmesi ile araştırılmasıdır.Tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivler (Clearfil S3, Bond Force, G-Bond ve Xeno V) ve kontrol grubu olarak iki basamaklı self-etch adeziv (Clearfil SE) ve iki basamaklı etch&rinse adeziv (One-Step) insan üçüncü molar dişlerine uygulandı. Mikrogerilme bağlanma dayanımı testi gerçekleştirildi. İstatistiksel analiz için iki yönlü ANOVA, Dunnet C ve student-t testi uygulandı.Kırılan örnekler stereomikroskopta ve SEM'de değerlendirildi.Rezin-mine/dentin ara yüzeyleri SEM'de incelendi.Mikrogerilme bağlanma dayanımı testi sonuçlarına göre, minede Clearfil S3 (14.32±12.05), Bond Force (11.54±8.74), G-Bond (10.23±9.29), Xeno V (10.35±8.06) ve Clearfil SE (14.73±6.85) arasında fark bulunmamıştır (p>0.05). One-Step (28.78±9.75) en yüksek bağlanma dayanımı göstermiştir (p<0.05). Dentinde, One-Step (38.15±16.07), Clearfil S3 (31.71±18.80) ve Clearfil SE (46.34±12.92) ile farklılık göstermemiştir (p>0.05). Ancak, Clearfil S3 ve Clearfil SE'nin bağlanma dayanımları arasında fark tespit edilmiştir (p<0.05).SEM görüntülerinde, Clearfil SE ve One-Step'in diğer adezivlere göre daha düzenli ve kalın bir hibrit tabakası gösterdikleri gözlenmiştir. G-Bond'ta adeziv tabakada çok sayıda su damlacığı tespit edilmiştir.Mineye olan bağlanma dayanımları açısından, tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivler Clearfil SE ile aynı derecede başarılı bulunmuştur. Ancak, etch&rinse adezivler mineye bağlanma açısından hala altın standarttır. Dentinde ise, iki basamaklı self-etch olan Clearfil SE en iyi bağlanma performansı ile self-etch adezivler arasında altın standart olarak kabul edilebilir. Bununla beraber, Clearfil S3 diğer tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivler içinde en çok ümit veren adeziv olmuştur.

The aim of this study is to investigate the bonding effectiveness and bonding mechanisms of one component one step self-etch adhesives through microtensile bond strength test, the analysis of failure modes and resin-enamel/resin-dentine interfaces using a scanning electron microscopy.One component one step self-etch adhesives (Clearfil S3, Bond Force, G-Bond ve Xeno V) and two-step self-etch adhesive (Clearfil SE) and two-step etch&rinse adhesive (One-Step) both serving as controls were applied to human third molars. Microtensile bond strength test was performed. Two way ANOVA, Dunnet C and student-t tests were performed for the satistical analysis.The failed specimens were evaluated using a stereomicroscop and SEM.Resin-enamel/dentin interfaces were examined by SEM.The results of the microtensile bond strength test revealed, no significance among Clearfil S3 (14.32±12.05), Bond Force (11.54±8.74), G-Bond (10.23±9.29), Xeno V (10.35±8.06) and Clearfil SE (14.73±6.85) at enamel (p>0.05). One-Step (28.78±9.75) demonstrated the highest bonding strength (p<0.05). At dentine, there was no significant difference between One-Step (38.15±16.07), Clearfil S3 (31.71±18.80) and Clearfil SE (46.34±12.92) (p>0.05). However, a statistical significance was observed between Clearfil S3 and Clearfil SE (p<0.05).SEM images revealed that Clearfil SE and One-Step have demonstrated a smooth and thicker hybrid layers than the other adhesives. Multiple droplets were distingushed in the adhesive layer of G-Bond.All one component one step self-etch adhesives were found as successfull as Clearfil SE with regard to bonding to enamel. Nevertheless, etch&rinse adhesives still remain the golden standart for enamel bonding. Considering dentin bond strengths, Clearfil SE might be the golden standart for self-etch adhesives with its predominant bonding performance. However, Clearfil S3 was found to be the most promising adhesive among all one component one step self-etch adhesives.