Farklı uygulama tekniklerinin self-ETCH modunda kullanılan universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımına etkisinin araştırılması

Abstract

Bu in vitro çalışmanın amacı, farklı uygulama tekniklerinin self-etchmodunda kullanılan universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanmadayanımına etkisinin araştırılmasıdır.Seksen adet çekilmiş diş randomize olarak gruplara ayrıldı (n=10): CSE;Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil Universal Bond,CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon var)+Clearfil SE Bondbond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon yok)+Clearfil SEBond bond, SBU; Single Bond Universal, SBU+CSEbond1; Single Bond Universal(polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond bond, SBU+CSEbond2; Single BondUniversal (polimerizasyon yok)+Clearfil SE Bond bond.Adeziv uygulamayı takiben dentin yüzeylerinde bir nanohibrit kompozit rezin(Filtek Ultimate) ile 5-6 mm yüksekliğinde üst yapılar hazırlandı. Preparasyonuyapılan 1.0x1.0 mm genişliğindeki ve 8-9 mm uzunluğundaki örnekler, 1 mm/dk'lıkhızda 100 N'luk gerilme kuvveti uygulanarak test edildi. Başarısızlık tiplerininanalizi stereomikroskop ve taramalı elektron mikroskobu ile yapıldı. Elde edilensonuçlar istatistiksel olarak karşılaştırıldı (p=0.05).Dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri CSE; 47.08±3.12MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1;32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa,SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa olaraksaptandı. İki basamaklı self-etch adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımıdeğerleri, universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerlerindenistatistiksel olarak daha yüksek bulundu (ANOVA, Tukey's HSD, p<0.05). Farklıuygulama teknikleri ile kullanılan universal adezivlerin mikrogerilme bağlanmadayanımı değerleri arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark saptanmadı(ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05).Self-etch modunda kullanılan universal adezivler ile birlikte çözücüiçermeyen hidrofobik bir bonding ajanın ayrı bir tabaka halinde uygulanmasının vebonding ajan uygulanmasından önce adeziv rezinin ışık ile polimerize edilipedilmemesinin, universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımınıetkilemediği sonucuna varılabilir.

The aim of this in vitro study was to investigate the effect of differentapplication techniques/procedures on the microtensile bond strength of universaladhesives to dentin used in self etch mode.Eighty extracted third molars were randomly divided into eight experimentalgroups. (n=10): CSE; Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; ClearfilUniversal Bond, CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (with lightcuring)+Clearfil SE Bond bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond withoutlight curing)+Clearfil SE Bond bond, SBU; Single Bond Universal,SBU+CSEbond1; Single Bond Universal (with light curing)+Clearfil SE Bond bond,SBU+CSEbond2; Single Bond Universal (without light curing)+Clearfil SE Bondbond.Nanofilled composite resin (Filtek Ultimate) blocks in height of 5-6 mm wereprepared on the dentine surfaces after the application of adhesive resins. Theprepared samples, 1.0x1.0 in width and 8-9 mm in length, were tested by applying100 N tensile forces at 1mm/min speed.The resin dentin interfaces and the fracture modes were evaluated using astereomicroscop and SEM. ANOVA and Tukey's HSD test were performed for thestatistical analysis of the data (p=0.05)The microtensile bond strength values were determined as CSE; 47.08±3.12MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1;32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa,SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa. Themicrotensile bond strength values of the two step self-etch adhesives weresignificantly higher than the universal adhesives' values (ANOVA, Tukey's HSD,p<0.05). There were no significant differences between the microtensile bondstrength values of the universal adhesives using with different application tehniques(ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05).Within the limits of this study; it might be concluded that the application ofhydrophobic resin as a separate layer with universal adhesive resins used in self etchmode and whether the adhesive resin polymerize prior to application of the bondingagent do not effect the microtensile bond strength of the universal adhesives todentine used in self etch mode.