Akrilonitril butadien stiren (ABS) yüzey aktivasyon teknikleri ve elektrokimyasal metal kaplama

Abstract

ÖZETBu çalışmada, akrilonitril bütadien stiren (ABS) plastiklerinin yüzey aktivasyonu ve elektrokimyasal olarak metal kaplanmasında endüstride yaygın olarak kullanılan çevreye zararlı kimyasal maddeler içeren ve aşındırma banyosu olarak kullanılan kromik asit ve sülfürik asit çözeltisine alternatif çevreye daha az zararlı, aşındırıcı MnO2 + H2SO4 kolloid çözeltisi kullanılarak aşındırma işlemi gerçekleştirilmiş, yüzey aktifleştirici olarak Pd-Sn çözeltisine alternatif nikel (II) asetat ya da kobalt (II) klorür çözeltileri kullanılarak NaBH4 veya Na2S2O4 ile indirgeme yapılmıştır. Ayrıca, yine çevreyle dost polipirol çözeltisi ile yüzey aktifleştirme işleminin endüstriyel olarak uygulanabilirliği araştırılmıştır. Yapılan araştırma ve çalışmalar sonucunda, MnO2 + H2SO4 kolloid çözeltisinin aşındırma etkisinin, kromik asit aşındırma çözeltisinin yerine kullanılabileceği sonucuna varılmıştır. Aşındırma sonrası -COOH ve -OH gruplarının oluşumu sonucu nikel iyonları yüzeyde adsorplanmış ve güçlü bir indirgen olan sodyum borhidrür ile nikel iyonları yüzeyde indirgenmiştir. Deney sonuçları, söz konusu yöntemin geleneksel yöntem olan Pd katalizörü yerine kullanılabileceğini göstermiştir.

ABSTRACTIn this study, when making etch process of acrylonitrile butadiene styrene (ABS) plastic materials to surface activation and electrochemical metal deposition is used environmentally friendly MnO2 + H2SO4 colloid suspension instead of chromic acid and sulfuric acid etching bath by using industry widely, including environmentally hazardous chemical materials, nickel (II) acetate and cobalt (II) chloride solutions used as alternative of surface activator material Pd-Sn solution and reduction process made with NaBH4 or Na2S2O4. However, environmentally friendly polypyrrole solution was reached to industrial surface activation process. This study results show that MnO2 + H2SO4 colloid suspension can be used instead of chromic acid etch bath. In the aftermath of etch process, nickel ions were adsorbed on the surface as a result of the occurrence of -COOH and -OH functional group, and strongly reducer sodium borohydride is reduced with nickel ions. Experimental observations show that the alternative method can be used instead of Pd catalysts.