Difüzyon kaynağı için yeni bir model ve duplex alaşımlara uygulanması

Abstract

III ÖZET Doktora Tezi DİFÜZYON KAYNA?I İÇİN YENİ BİR MODEL VE DUPLEX ALAŞIMLARA UYGULANMASI Nuri ORHAN Fırat Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü Makina Mühendisliği Anabilim Dalı 1996, Sayfa: 111 Difüzyon kaynağı, aynı ya da farklı cins iki malzemenin katı halele birleştirilebildiği gelişmiş bir birleştirme metodudur. Bu metod, kompozitlerden seramiklere kadar, birleştirilmesi geleneksel metodlarta mümkün olmayan ya da çok güç olan birçok malzemenin birleştirilmesini mümkün kılmaktadır. Metodun başlıca avantajlarından birisi, yeni bimetal ya da farklı malzemelerden oluşan malzeme çiftlerinin üretilmesine imkan vermesidir. Metod difüzyon esaslı olduğu ve birleşme katı halde gerçekleştiğinden, birçok malzeme için kaynak süresini denemeksizin tahmin etmek çok güçtür. Bu sebeple, bu çalışmada, metaller ve özellikle alaşımlar için toplam birleşme süresini kaynak öncesi belirlemeyi sağlayacak yeni bir difüzyon kaynağı modeli sunulmuştur. Modelde yeni bir yüzey topolojisi kabul edilmiş ve bu yeni topolojiye dayanarak, diğerlerine göre hakim mekanizmaları daha gerçekçi bir şekilde temsil eden yeni bir yaklaşım uygulanmıştır. Çalışmanın 1. bölümünde konuya giriş yapılmış, 2. bölümde katı hal birleştirme usulleri anlatılarak difüzyon kaynağı ile ilgili geniş bir literatür araştırması verilmiştir. 3. bölümde yapılan modelleme anlatılmış, 4. bölümde ise modelin uygulanması ile bunun sonuçlan sunulmuştur. 5. ve son bölümde sonuçlar ve görüşler verilmiştir. Sonuç olarak, geliştirilen difüzyon kaynağı modelinin duplex alaşımların difüzyon kaynağında hatasız bir birleşme için nihai kaynak süresi ile kaynak parametrelerinin aralarındaki ilişkileri tahminde güvenle kullanılabileceği görülmüştür.

IV SUMMARY PhD Thesis A NEW MODEL FOR DIFFUSION BONDING AND ITS APPLICATION TO DUPLEX ALLOYS Nuri ORHAN Fırat University Graduate School of Natural and Applied Sciences Department of Mechanical Engineering 1996,Page:111 Diffusion bonding is one of the advanced bonding processes in which two materials, similar or dissimilar, can be bonded in solid state. This provides to bond materials in a large range from composites to ceramics which cannot be bonded with conventional bonding methods. One of the most important advantages of this method is to produce new bimetals or dissimilar material couples. Since the process is diffusion based and occurs in solid state, the estimation of the final bonding time is very difficult without experience for many materials. Therefore, in this study a new mathematical model for diffusion bonding is presented in order to estimate the final bonding time for a sound interface prior to bonding. Being different from the previous models a new surface topphology is considered and depending on this tophology a new and more realistic approach is given. In the first chapter of this study, the subject is introduced. In the second chapter, a comprehensive literature research on diffusion bonding, its parameters and applications are given. In the third chapter, the new model and formulations are presented. In the fourth chapter the application of the model to a duplex alloy (Tİ-6AI-4V) and its results are given. In the fifth and final chapter, the conclusions and recommendations are presented. As a result it was determined that the new model could be used in order to estimate the final bonding time of the duplex alloys for a sound bond interface and the relationships between its parameters safely.